欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

SPK10-0.006-00-11

概述

THERMAL PAD TO-3 .006" K10

厂商

参数

系列:Sil-Pad® K-10,应用:TO-3,TO-66,形状:菱形,外形:33.32mm x 19.35mm,厚度:0.006"(0.152mm),材料:硅树脂橡胶,粘合剂:-,底布,载体:Kapton®,颜色:浅褐,热阻率:0.41°C/W,导热率:1.3 W/m-K

引脚图与功能

暂无SPK10-0.006-00-11的引脚图与功能信息

工作原理

暂无SPK10-0.006-00-11的工作原理信息

替代产品

暂无SPK10-0.006-00-11的替代产品信息

PDF资料

暂无SPK10-0.006-00-11的PDF资料信息

SPK10-0.006-00-11推荐供应商 更多

暂无SPK10-0.006-00-11的供应商

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询