欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。
[ 登录 ]
[ 注册 ]
|
会员中心
|
会员服务
IC库存
搜索
热门关键词:
LM358
TL431
ULN2003
OP07
STM32F103C8T6
首页
求购信息
非IC供求
电子知识
电子芯闻
免费信息
代理商名录
技术参数
IC图库
IC现货商城
当前位置:
1kic首页
>
IC技术参数
>
HSM03DRXN的技术资料
搜索资料
HSM03DRXN
概述
CONN EDGECARD 6POS DIP .156 SLD
厂商
Sullins Connector Solutions
参数
包装:托盘,系列:-,卡类型:非指定 - 双边,公母:母头,位/盘/排数:3,针脚数:6,卡厚度:0.062"(1.57mm),排数:2,间距:0.156"(3.96mm),特性:-,安装类型:通孔,端接:焊接,触头材料:铜铍,触头镀层:金,触头镀层厚度:10µin(0.25µm),触头类型:全波纹管,颜色:蓝,法兰特性:-
引脚图与功能
暂无HSM03DRXN的引脚图与功能信息
工作原理
暂无HSM03DRXN的工作原理信息
替代产品
暂无HSM03DRXN的替代产品信息
PDF资料
暂无HSM03DRXN的PDF资料信息
HSM03DRXN推荐供应商
更多
暂无HSM03DRXN的供应商
IC技术参数
更多
HL7133
HBAS16
HVU362
HF10FH
HL7136
HP2004
H11F2S
HF-1-1
HL7140
HBAT54
关于1kic网
|
帮助中心
|
广告服务
|
粤ICP备14005348号
1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询