包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:EXSC,电容:3.3µF,电压 - 击穿:11V,容差:±15%,ESR（等效串联电阻）:100 毫欧,ESL（等效串联电感）:100pH,应用:高温,特性:高可靠性， 小尺寸,工作温度:-55°C ~ 250°C,封装/外壳:1616（4040 公制）,高度:0.010"（0.25mm）,大小/尺寸:0.157" L x 0.157" W（4.00mm x 4.00mm）

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