包装:散装,系列:HDM® （高密度） 73998,连接器用途:子卡,连接器类型:插座，母型刀片插口,连接器样式:功率,针脚数:3,加载的针脚数:全部,间距:-,排数:-,列数:-,安装类型:通孔,端接:压配式,触头布局（典型）:3 电源,特性:可叠加,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,颜色:黑

暂无739982023的引脚图与功能信息

暂无739982023的工作原理信息

暂无739982023的替代产品信息

暂无739982023的PDF资料信息

暂无739982023的供应商