包装:托盘,系列:EBBI™ 71661,连接器类型:插头，中央触点带,针脚数:130,间距:0.050"（1.27mm）,排数:2,安装类型:通孔，直角,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:-,板上高度:0.295"（7.49mm）

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