6399B-P2G技术参数_6399B-P2G资料_6399B-P2G引脚图

6399B-P2G

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

Aavid Thermalloy

参数

系列:-,类型:插件板级，垂直,冷却封装:TO-220,连接方法:螺栓固定和 PC 引脚,形状:矩形,长度:2.000"（50.80mm）,宽度:1.650"（41.91mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.000"（25.40mm）,不同温升时功率耗散:8W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 700 LFM 时为1°C/W,自然条件下热阻:3.3°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无6399B-P2G的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

646H
6011
6EG1
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6EF1
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