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624-45ABT3的技术资料
搜索资料
624-45ABT3
概述
HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK
厂商
Wakefield Thermal Solutions
参数
系列:624,类型:顶部安装,冷却封装:BGA,连接方法:散热带,粘合剂(含),形状:方形,鳍片,长度:0.827"(21.00mm),宽度:0.827"(21.00mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.450"(11.43mm),不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为15.0°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理
引脚图与功能
暂无624-45ABT3的引脚图与功能信息
工作原理
暂无624-45ABT3的工作原理信息
替代产品
暂无624-45ABT3的替代产品信息
PDF资料
暂无624-45ABT3的PDF资料信息
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