273-AB技术参数_273-AB资料_273-AB引脚图

273-AB

概述

HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

厂商

Wakefield Thermal Solutions

参数

系列:273,类型:插件板级,冷却封装:TO-220，TO-218,连接方法:把紧螺栓,形状:矩形,长度:0.750"（19.05mm）,宽度:0.750"（19.05mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.375"（9.52mm）,不同温升时功率耗散:2W @ 49°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为7.2°C/W,自然条件下热阻:24.5°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无273-AB的引脚图与功能信息

工作原理

暂无273-AB的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

2CDMK
20169
2JS 4
2192A
2CE02
2016D
2GB11
21925
2CBRK
20177