包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:CFCAP™,电容:1000pF,电压 - 额定:50V,容差:±10%,温度系数:-,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55°C ~ 125°C,应用:RF，微波，高频,等级:-,封装/外壳:0603（1608 公制）,大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）,高度 - 安装（最大值）:-,厚度（最大值）:0.035"（0.90mm）,引线间距:-,特性:低失真
