欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

SP2000-0.015-00-24

概述

THERMAL PAD TO-3 .015" SP2000

厂商

参数

系列:Sil-Pad® 2000,应用:TO-3,TO-66,形状:菱形,外形:43.18mm x 30.15mm,厚度:0.015"(0.381mm),材料:硅树脂人造橡胶,粘合剂:-,底布,载体:玻璃纤维,颜色:白,热阻率:0.33°C/W,导热率:3.5 W/m-K

引脚图与功能

暂无SP2000-0.015-00-24的引脚图与功能信息

工作原理

暂无SP2000-0.015-00-24的工作原理信息

替代产品

暂无SP2000-0.015-00-24的替代产品信息

PDF资料

暂无SP2000-0.015-00-24的PDF资料信息

SP2000-0.015-00-24推荐供应商 更多

暂无SP2000-0.015-00-24的供应商

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询