HS26技术参数_HS26资料_HS26引脚图

HS26

概述

HEATSINK OPEN FRAME 0.5C/W

厂商

Apex Microtechnology

参数

系列:Apex Precision Power®,类型:插件板级,冷却封装:-,连接方法:把紧螺栓,形状:矩形,长度:9.000"（228.60mm）,宽度:6.62"（168.27mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.780"（45.21mm）,不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:-,自然条件下热阻:0.50°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

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替代产品

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PDF资料

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IC技术参数

HMC245
HAT-6+
H11G45
HD1L3N
HZ15L3
HAT-4+
HL1100
HD19-1
HMC252
HAT-3+