H2F1.38BK技术参数_H2F1.38BK资料_H2F1.38BK引脚图_H2F1.38BK功能-1kic网

欢迎光临！1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

| 会员中心 | 会员服务

IC库存

热门关键词： LM358 TL431 ULN2003 OP07 STM32F103C8T6

当前位置：1kic首页>IC技术参数>H2F1.38BK的技术资料

H2F1.38BK

概述

2:1 FAB HEATSHRINK BLK 35MM 100'

厂商

Techflex

参数

系列:Shrinkflex 2/1,收缩率:2 至 1,内径（恢复后）:0.69"（17.5mm）,内径（出厂值）:1.38"（35.0mm）,壁厚（恢复前）:-,颜色:黑

引脚图与功能

暂无H2F1.38BK的引脚图与功能信息

工作原理

暂无H2F1.38BK的工作原理信息

替代产品

暂无H2F1.38BK的替代产品信息

PDF资料

暂无H2F1.38BK的PDF资料信息

H2F1.38BK推荐供应商更多

暂无H2F1.38BK的供应商

IC技术参数

更多

关于1kic网| 帮助中心| 广告服务| 粤ICP备14005348号

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询