包装:散装,系列:GL2L,延迟时间:1.9ns,电流:100mA,容差:±0.050nS,DC 电阻 (DCR):最大 1 欧姆,阻抗:50 欧姆,工作温度:-25°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SOIC（0.220"，5.59mm 宽）,安装类型:表面贴装

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