DS33ZH11技术参数_DS33ZH11资料_DS33ZH11引脚图

DS33ZH11

IC TRANSPORT TDM/PACKET 100CSBGA

Maxim Integrated

包装:托盘,系列:-,应用:数据传输,类型:-,接口:串行,配套使用产品/相关产品:-,内容:-,电压 - 电源:1.8V，2.5V，3.3V,封装/外壳:100-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:100-CSBGA（10x10）,安装类型:表面贴装

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