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DF3026X25V的技术资料
搜索资料
DF3026X25V
概述
MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP
厂商
Renesas Electronics America
参数
包装:托盘,系列:H8® H8/300H,核心处理器:H8/300H,核心尺寸:16-位,速度:25MHz,连接性:SCI,智能卡,外设:PWM,WDT,I/O 数:70,程序存储容量:256KB(256K x 8),程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:8K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b; D/A 2x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-20°C ~ 75°C,封装/外壳:100-TQFP
引脚图与功能
暂无DF3026X25V的引脚图与功能信息
工作原理
暂无DF3026X25V的工作原理信息
替代产品
暂无DF3026X25V的替代产品信息
PDF资料
暂无DF3026X25V的PDF资料信息
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