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B660B-0.0055-00-1112-NA

概述

BOND PLY 660B 11X12"

厂商

Bergquist

参数

系列:Bond-Ply® 660B,应用:片状,形状:矩形,外形:304.80mm x 279.40mm,厚度:0.0055"（0.140mm）,材料:非硅，聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）,粘合剂:粘贴 - 双侧,底布，载体:聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）,颜色:白,热阻率:0.58°C/W,导热率:0.4 W/m-K

引脚图与功能

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工作原理

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替代产品

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