包装:管件,系列:-,电容:68µF,电压 - 额定:200V,容差:±10%,温度系数:X7R,安装类型:表面贴装，MLCC,工作温度:-55°C ~ 125°C,应用:旁通，去耦,等级:-,封装/外壳:-,大小/尺寸:2.051" L x 1.350" W（52.10mm x 34.30mm）,高度 - 安装（最大值）:-,厚度（最大值）:-,引线间距:-,特性:低 ESL 型（堆栈型）

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