包装:托盘,系列:75791,卡类型:高级夹层卡 B+，MicroTCA,公母:母头,位/盘/排数:85,针脚数:170,卡厚度:0.057" ~ 0.069"（1.44mm ~ 1.76mm）,排数:2,间距:0.029"（0.75mm）,特性:板导轨,安装类型:通孔,端接:压配式,触头材料:铜合金,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,触头类型:-,颜色:黑,法兰特性:-

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