包装:管件,系列:Plateau HS Mezz™ 75003,连接器类型:差分对阵列，公,针脚数:24,间距:0.047"（1.20mm）,排数:2,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:15mm，17mm，25mm,板上高度:0.522"（13.25mm）

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