包装:管件,系列:HDM®（高密度）73644,连接器用途:背板,连接器类型:接头，公引脚,连接器样式:HDM® 导轨 B,针脚数:72,加载的针脚数:全部,间距:0.079"（2.00mm）,排数:6,列数:12,安装类型:通孔,端接:压配式,触头布局（典型）:-,特性:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,颜色:黑

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