包装:托盘,系列:HiSpec™ 71109,卡类型:非指定 - 双边,公母:母头,位/盘/排数:56; 62; 47,针脚数:330,卡厚度:0.062"（1.57mm）,排数:2,间距:0.030"（0.76mm）,特性:板锁,安装类型:通孔,端接:焊接,触头材料:磷青铜,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,触头类型:-,颜色:黑,法兰特性:-

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