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664A1002BLF

概述

RES ARRAY 10K OHM 4 RES 8SOIC

厂商

参数

包装:管件,系列:664,电路类型:隔离,电阻 (Ω):10k,电阻器数:4,引脚数:8,每元件功率:100mW,容差:±0.1%,温度系数:±25ppm/°C,应用:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),供应商器件封装:8-SOIC N,大小/尺寸:0.193" 长 x 0.154" 宽 (4.89mm x 3.90mm),高度:0.069"(1.75mm)

引脚图与功能

暂无664A1002BLF的引脚图与功能信息

工作原理

暂无664A1002BLF的工作原理信息

替代产品

暂无664A1002BLF的替代产品信息

PDF资料

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