658-25AB技术参数_658-25AB资料_658-25AB引脚图

658-25AB

概述

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK

厂商

Wakefield Thermal Solutions

参数

系列:658,类型:顶部安装,冷却封装:BGA,连接方法:散热带，粘合剂（不含）,形状:方形，鳍片,长度:1.100"（27.94mm）,宽度:1.100"（27.94mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.250"（6.35mm）,不同温升时功率耗散:2W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 500 LFM 时为5°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无658-25AB的引脚图与功能信息

工作原理

暂无658-25AB的工作原理信息

替代产品

暂无658-25AB的替代产品信息

PDF资料

暂无658-25AB的PDF资料信息

658-25AB推荐供应商更多

暂无658-25AB的供应商

IC技术参数

60222
68045
60223
68026
60224
68034
60225
68035
60227
68036