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609-50ABS3的技术资料
搜索资料
609-50ABS3
概述
HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK
厂商
Wakefield Thermal Solutions
参数
系列:609,类型:顶部安装,冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……),连接方法:夹,热介面材料,形状:矩形,鳍片,长度:2.895"(73.53mm),宽度:2.000"(50.80mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.500"(12.70mm),不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 250 LFM 时为2.5°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理
引脚图与功能
暂无609-50ABS3的引脚图与功能信息
工作原理
暂无609-50ABS3的工作原理信息
替代产品
暂无609-50ABS3的替代产品信息
PDF资料
暂无609-50ABS3的PDF资料信息
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