包装:托盘,系列:STEP-Z，Amp,连接器类型:差分对阵列，母,针脚数:104 信号（52 对）,间距:0.051"（1.30mm）,排数:18,安装类型:表面贴装,特性:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:25mm，27mm，28mm，30mm，35mm,板上高度:0.813"（20.64mm）

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