包装:管件,系列:AMPMODU System 50, Amp,触头类型:-,连接器类型:无罩,针脚数:60,加载的针脚数:全部,间距:0.100"（2.54mm）,排数:2,排距:0.100"（2.54mm）,堆叠高度（配接）:0.275"，0.450"（6.98mm，11.43mm）,板上方成型高度:0.225"（5.72mm）,触头配接长度:0.125"（3.18mm）,安装类型:通孔,端接:焊接,紧固类型:-,触头镀层:金,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,特性:-
