欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。
热门关键词: LM358 TL431 ULN2003 OP07 STM32F103C8T6

559593030

概述

2.0 WTB DUAL CONN DIP PLG HSG

厂商

参数

包装:托盘,系列:MicroClasp™ 55959,触头类型:公形引脚,连接器类型:接头,有罩,针脚数:30,加载的针脚数:全部,间距:0.079"(2.00mm),排数:2,排距:0.197"(5.00mm),触头配接长度:-,安装类型:通孔,直角,端接:纽结引脚,焊接,紧固类型:锁存器支座,特性:-,触头镀层:锡,触头镀层厚度:-,颜色:自然色

引脚图与功能

暂无559593030的引脚图与功能信息

工作原理

暂无559593030的工作原理信息

替代产品

暂无559593030的替代产品信息

PDF资料

暂无559593030的PDF资料信息

559593030推荐供应商 更多

暂无559593030的供应商

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询