包装:托盘,系列:GIG-Array®, MezzSelect™,连接器类型:差分对阵列，母,针脚数:200 信号（100 对）,间距:0.051"（1.30mm）,排数:18,安装类型:表面贴装,特性:-,触头镀层:金或金，GXT™,触头镀层厚度:30µin（0.76µm）,接合堆叠高度:15mm，17mm，18mm，20mm，25mm，30mm,板上高度:0.419"（10.64mm）

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