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536271074的技术资料
搜索资料
536271074
概述
0.635 BTB PLG HSG ASSY 100CKT
厂商
Molex Inc
参数
包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:SlimStack™ 53627,连接器类型:插头,外罩触点,针脚数:100,间距:0.025"(0.64mm),排数:2,安装类型:表面贴装,特性:板导轨,固定焊尾,触头镀层:金,触头镀层厚度:10µin(0.25µm),接合堆叠高度:10mm,16mm,板上高度:0.354"(9.00mm)
引脚图与功能
暂无536271074的引脚图与功能信息
工作原理
暂无536271074的工作原理信息
替代产品
暂无536271074的替代产品信息
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暂无536271074的PDF资料信息
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