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5008155018的技术资料
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5008155018
概述
1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT
厂商
Molex Inc
参数
系列:500815,连接器样式:外罩触点,连接器类型:插座,针脚数:50,排数:2,安装类型:面板安装,通孔,直角,端接:焊接,法兰特性:螺纹插件(M2.6),类型:板至板,特性:板锁,触头镀层:金,触头镀层厚度:12µin(0.30µm)
引脚图与功能
暂无5008155018的引脚图与功能信息
工作原理
暂无5008155018的工作原理信息
替代产品
暂无5008155018的替代产品信息
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