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2288B

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:插件板级,冷却封装:BGA,连接方法:散热带,粘合剂(不含),形状:圆柱,长度:-,宽度:-,直径:0.300"(7.62mm)内径,1.000"(25.40mm)外径,离基底高度(鳍片高度):-,不同温升时功率耗散:1.5W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为14.0°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

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工作原理

暂无2288B的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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