2283B技术参数_2283B资料_2283B引脚图

2283B

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

Aavid Thermalloy

参数

系列:-,类型:插件板级,冷却封装:BGA,连接方法:散热带，粘合剂（不含）,形状:方形,长度:0.655"（16.64mm）,宽度:0.655"（16.64mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:0.265"（6.73mm）,不同温升时功率耗散:1W @ 40°C,不同强制气流时的热阻:在 300 LFM 时为17.5°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理

引脚图与功能

暂无2283B的引脚图与功能信息

工作原理

暂无2283B的工作原理信息

替代产品

暂无2283B的替代产品信息

PDF资料

暂无2283B的PDF资料信息

2283B推荐供应商更多

暂无2283B的供应商

IC技术参数

25PN
2037
2323
2C30
25SA
2038
2324
2C34
25TI
2039