为帮助终端系统厂商与IC上游厂商进行更好的对接交流和合作，实现更多物联网设备包括智能硬件、穿戴式电子等终端产品的完美落地，由思锐达传媒主办的“IC制造与设计服务论坛”于5月22日在CICE2014展上同期召开。有来自台积电(中国)有限公司中国区总经理杜隆钦、中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中国营销商务中心中国营销一部总监罗宇、MOSIS流片服务业务拓展经理袁泉、深南电路封装基板事业部技术营销高级工程师薄彦琴分别从IC设计的不同环节/角度为大家做了主题演讲。

论坛上认真听取报告的观众

伴随着消费类电子产品从PC到智能手机、平板电脑，和以穿戴式为代表的各种物联网设备的兴起，终端产品朝着小型化和多功能化的方向演进，不仅要保证强大的功能应用，还要求更低的功耗和更快的处理速度，这些功能/性能的实现得靠先进的IC制造工艺、封装技术等来实现。

据调研机构BIIntelligence预测，2018年全球PC、平板电脑、智能手机的销量总和将达到近80亿台，物联网设备总量将超过180亿台。“庞大的消费类电子市场背后是我们无限的商机。”

台积电(中国)有限公司中国区总经理/杜隆钦

台积电(中国)有限公司中国区总经理杜隆钦说道。作为全球最大的晶圆厂，当前台积电20nm工艺已经在大量出货，16nm的正在投产。“2008年我们提出开放式创新平台，EDA设计工具公司、IP公司、IC设计公司都可以参与到这个平台来。基于这个创新平台，IC设计公司可以利用这个平台上的IP、设计模块、工艺流程以及服务等帮助减少产品开发时间和成本，缩短产品生产流程，实现产品高效上市。”杜隆钦说道。产品设计除了要与EDA设计工具公司、IP厂商、IC设计服务提供商、IC设计公司、系统终端厂商等保持紧密的合作关系外，为实现产品的低功耗设计和快速上市，还需要前段/后段测试厂商、设备厂商和材料提供商以及封装厂商等共同努力，从而更好地迎接物联网、移动式计算时代下的挑战。

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司中国营销商务中心中国营销一部总监/罗宇

台积电从全球消费类终端市场切入讲述了芯片设计未来发展需要的一个合作共赢的模式，作为中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际罗宇先生则从自身IC代工的角度分享了国内IC产业的发展现状以及主流关键组件如存储、MCU等都采用了哪些工艺技术(65nm/40nm是当前国内采用的主流工艺)。中芯国际向全球客户提供从0.35um到28nm晶圆代工与技术服务，除了提供先进工艺与成熟增值工艺服务外，它也在发展并完善设计IP/EDA/设计服务生态系统。会上听众们对中芯国际在深圳坪山建立的8英寸Fab厂何时能够提供服务很是关注。

MOSIS专业流片服务机构的业务拓展经理/袁泉

来自MOSIS专业流片服务机构的业务拓展经理袁泉结合对终端产品创新点在哪的思考，介绍了MOSIS流片服务的内容和优势，以及一些成功的应用案例，并鼓励半导体设计公司和学术机构利用MOSIS服务和资源实现商业成功和学术成就。

深南电路封装基板事业部技术营销高级工程师/薄彦琴

深南电路薄彦琴女士则从非常专业的角度介绍了封装基板技术，以及先进封装测试技术对基板提出的需求和挑战，并介绍了该公司在这方面的相关产品。深南电路致力于提供包括前期设计、基板设计、贴片等工艺技术的一站式服务，现在正在无锡建厂(FCCSP是其关注的重点)。

追溯电子产业的发展轨迹，从PC到智能手机、平板电脑，CPU从单核发展到双核、四核甚至是八核，GPU从32位进入到64位，产品在保证强大的功能应用的同时，要求更低的功耗和更快的处理速度。如今，物联网设备汹涌而起，以可穿戴式为代表的物联网设备对功耗、性能等要求更为苛刻。在这庞大的消费类终端市场，每个终端产品里面都由不同功能的IC组装而成，可以说，终端产品市场有多大，IC的市场就将更大，IC制造工艺、封装技术发展有多快，终端产品的变革就可以有多激烈。朝着小型化、多功能化方向发展的消费类终端系统，其强劲市场需求的背后离不开晶圆厂、IC设计公司、封装测试厂商、Foundry厂等的过硬的技术支撑。在更先进制造工艺、封装/基板技术、流片服务等的支撑下，相信会有更多各种充满创意的智能硬件产品涌现。