欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。
BGA拆板 BGA脱锡 BGA清洗 BGA植球 BGA测试 BGA品检 BGA返修
发表于:2022-06-06 类别: [求购]

QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚,成型,包装 产品详情 FLASH整脚,压脚,电镀,成型 提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,

编带:支持全自动编带有,TSSOP8,SOP8,SSOP8宽,SOP14,SOP16,QSOP24,QSOP28,SOP18, SOP20,SOP24,SOP28.

 

分享到:

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询