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DDR3内存颗粒测试夹具

发表于：2014-04-16 类别： [热卖]

DDR3内存条测试治具

专利结构，零磨损

金线导电，不烧焊盘和IC

过压力保护，导电胶寿命更长

压力自适应，兼容不同厚度的颗粒

限位框可更换，兼容不同大小的内存颗粒

参数:

产品型号: DDR3-GF6U63

外壳材质: 铝合金, 电木

导电体: 金线导电胶( GCR )

绝缘电阻 : 1000 mΩ? Min,At DC 500V

耐电压: 700 AC / 1Minute

接触阻抗: <30 mΩ

机械寿命: 100，000 Times

工作温度: From -40℃ to + 155℃

特点:

手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL 2012 2 0056976.7压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC

通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM 长度≤16MM）金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30 μ m），保证测试治具有更好的导通和耐磨性金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低全新设计更薄，不需转接槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测.

同探针类治具的比较:

项次	项目名称	金线导电胶治具	探针治具	备注
1	治具价格	低	高	导电胶治具价格大概是探针治具的 20% ~ 50%
2	导电性能	高	低
3	接触稳定性	高	低
4	测试频率	高	低
5	电流过载损坏程度	极低	高	探针容易烧坏；导电胶几乎可以做到不烧治具，不烧IC；
6	维修操作	容易	难	导电胶可整条更换，操作极其简单
7	维护成本	低	高	导电胶成本远低于探针，且不会烧坏；导电胶治具维护人员技能要求低、人数配置少；

与同类治具比较:

项次	项目名称	斯纳达	公司 “A”	备注
1	治具价格	低	高
2	治具磨损	低	高	专利结构，除PCBA与导电胶2个耗材外，其他一律保修1年
3	导电胶过压保护	有	无	浮动压块，压力自适应，导电胶寿命延长1倍以上
4	不同厚度芯片的兼容性	好	不好	浮动压块，压力自适应，兼容不同厚度的颗粒测试
5	售后服务	好	一般	本地支持，服务响应速度快

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