瑞萨电子株式会社近日宣布将退出微波半导体器件业务，未来将集中资源，重点发展化合物产品领域的光电子器件业务，如光电耦合器、激光二极管和光电二极管等。

1. 退出微波半导体器件业务的若干原因

瑞萨电子一直在通过开发新产品、降低生产成本以及提升开发效率等多项举措大力发展化合物产品业务。

随着外围组件功能逐渐集成至片上系统，微波半导体器件市场在不断萎缩，同时受新兴制造商的影响，尤其是台湾市场，产品价格也在不断下降。在此背景下，为继续推动化合物产品业务的发展，瑞萨电子将很难保持微波半导体器件业务的盈利性。

另一方面，在生产结构改革和持续强劲的市场增长的带动下，化合物产品业务中的光电子模块呈现不断改善的良好势头。

鉴于此，为进一步增强化合物产品业务，瑞萨电子决定退出微波半导体器件业务，着重发展光电子器件。

在光电子器件方面，瑞萨电子将重点发展面向工业应用的高可靠光电耦合器，同时加快用于光通信的高速激光二极管和光电二极管的开发进度，以满足数据中心和基站在智能手机普及背景下对高速数据传送的市场需求。此外，瑞萨电子还将继续通过业务连续性管理(BCM)对系统进行维护，确保稳定的产品供应。

2. 即将停止的业务活动概述

瑞萨电子将停止微波半导体器件的开发和生产活动。

瑞萨电子未来将不再开发微波半导体器件。

瑞萨电子计划在两年内终止已批量生产的微波半导体器件的市场供应，并将就相关事宜与客户沟通。

3. 未来展望

退出微波半导体器件业务不会对瑞萨电子截至2016年12月31日财年第一季度的合并财务报表产生实质性影响。