HSP-5技术参数_HSP-5资料_HSP-5引脚图_HSP-5功能-1kic网

欢迎光临！1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

| 会员中心 | 会员服务

IC库存

热门关键词： LM358 TL431 ULN2003 OP07 STM32F103C8T6

当前位置：1kic首页>IC技术参数>HSP-5的技术资料

HSP-5

概述

THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE

厂商

Crydom Co.

参数

系列:HSP,应用:三相 SSR,形状:矩形,外形:104.39mm x 73.66mm,厚度:0.005"（0.127mm）,材料:-,粘合剂:粘合剂 - 一侧,底布，载体:-,颜色:黑,热阻率:-,导热率:2.0 W/m-K

引脚图与功能

暂无HSP-5的引脚图与功能信息

工作原理

暂无HSP-5的工作原理信息

替代产品

暂无HSP-5的替代产品信息

PDF资料

暂无HSP-5的PDF资料信息

HSP-5推荐供应商更多

暂无HSP-5的供应商

IC技术参数

更多

关于1kic网| 帮助中心| 广告服务| 粤ICP备14005348号

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询