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7130DG

概述

BOARD LEVEL HEAT SINK

厂商

参数

系列:-,类型:插件板级,垂直,冷却封装:TO-218,连接方法:夹和 PC 引脚,形状:矩形,长度:1.025"(26.04mm),宽度:1.005"(25.53mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.610"(15.49mm),不同温升时功率耗散:0.5W @ 20°C,不同强制气流时的热阻:在 500 LFM 时为4°C/W,自然条件下热阻:23.1°C/W,材料:铜,材料镀层:锡

引脚图与功能

暂无7130DG的引脚图与功能信息

工作原理

暂无7130DG的工作原理信息

替代产品

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PDF资料

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