LX9300大功率分立器件测试系统是由北京励芯泰思特测试技术有限公司自主研制、开发、生产的半导体参数测试的专用设备, 本测试系统不仅满足大功率VDMOS的GFS(跨导)测试、IGBT功率参数的测试，还涵盖中小功率半导体器件的测试，适用于半导体器件生产厂家进行圆片中测或封装成测，各类整机厂家、科研院所的质量检测部门进行入厂检验、可靠性分析测试测试原理符合《GJB 128 半导体分立器件试验方法》、《GJB 33A-97 半导体分立器件总规范》《SJ/Z 9014  半导体器件 分立器件》、《SJ 2215.1-82　半导体光耦器测试方法》等相应的国家标准、国家军用标准。

        系统的人机界面有好，编程容易，软件能对用户输入的数据进行自动查错。

        系统软件可进行器件参数的分档、分类编程，并可实时显示和记录分档、分类测试结果，测试结果和统计结果均可以用EXCEL格式存贮于计算机中，根据需要可以打印输出。

        系统为模块化、开放式结构，具有升级扩展潜能。

系统特点

◆  PC机为系统的主控机

◆  菜单式测试程序编辑软件操作简便

◆  预先连接测试自动识别NPN/PNP

◆  0～±2000V程控高压源（可扩展到3000V/15mA）

◆  高达±500A程控高流源（可扩展到±1300A）

◆  ±40V/±40A（可扩展到±80V、±50A）的可编程电压电流源通过测试系统先进的硬件闭环测试方法实现功率VDMOS的GFS跨导的测试

◆  测试漏流最小分辨率达6.1pA

◆  四线开尔文连接保证加载测量的准确

◆  通过IEEE488接口连接校准数字表传递国家   计量标准对系统进行校验

◆  Prober接口、Handler接口可选（16Bin）

◆  可为用户提供丰富的测试适配器

测试系统主要测试对象参数：