BC3193半导体分立器件测试系统是半导体参数测试的专用设备, 用于半导体器件生产厂家进行圆片中测或封装成测，各类整机厂家、科研院所的质量检测部门进行入厂检验、可靠性分析测试。

        测试原理符合《GJB 128 半导体分立器件试验方法》、《GJB 33A-97 半导体分立器件总规范》《SJ/Z 9014  半导体器件 分立器件》、《SJ 2215.1-82　半导体光耦器测试方法》等相应的国家标准、国家军用标准。

        系统的人机界面有好，编程容易，软件能对用户输入的数据进行自动查错。

        系统软件可进行器件参数的分档、分类编程，并可实时显示和记录分档、分类测试结果，测试结果和统计结果均可以EXCEL格式存贮于计算机中，根据需要可以打印输出。

        系统为模块化、开放式结构，具有升级扩展潜能。

系统特点

◆  PC机为系统的主控机

◆  菜单式测试程序编辑软件操作简便

◆  预先连接测试自动识别NPN/PNP

◆  0～±2000V程控高压源

◆  高达±200A程控高流源

◆  测试漏流最小分辨率达6.1pA

◆  四线开尔文连接保证加载测量的准确

◆  通过IEEE488接口连接校准数字表传递国家   计量标准对系统进行校验

◆  Prober接口、Handler接口可选（16Bin）

◆  可为用户提供丰富的测试适配器

测试对象

二极管/整流桥：