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物联网应用将成为半导体制造多元化发展的新契机
来源:互联网 | 作者:中华IC网整理 | 发表于:2014-12-15
根据统计,到2020年将有200亿个物品连上网路,其中有90亿个运算终端,以及12亿个穿戴装置。有装置就有晶片,物联网将带动半导体产业下一阶段的技术和数量成长,也将成为半导体制造差异化发展的重要契机。
物联网(IoT)应用将成为半导体制造多元化发展的新契机。包括日月光、矽品、力成等封测台厂,加快脚步布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。
 
根据统计,到2020年将有200亿个物品连上网路,其中有90亿个运算终端,以及12亿个穿戴装置。有装置就有晶片,物联网将带动半导体产业下一阶段的技术和数量成长,也将成为半导体制造差异化发展的重要契机。
 
在物联网架构下,半导体晶片强调多晶片整合、低功耗、感测联网、高传输等重要功能,包括微控制器(MCU)、微机电感测元件和无线通讯晶片,将透过系统级封装(SiP)整合在一起。
 
观察半导体封测,包括日月光、矽品、力成等台厂,不约而同看好物联网应用前景。
 
日月光营运长吴田玉指出,已往全球半导体产业的商业模式,在物联网时代将展现不同风貌。物联网需要更多的半导体产能,以及适时的现金流量因应。
 
矽品董事长林文伯指出,物联网应用可望成为明年成长力道之一,整体布局侧重发展连结晶片和电源管理晶片封测。
 
力成董事长蔡笃恭表示,看好物联网应用,积极布局物联网封装领域。物联网时代,封装将扮演重要角色,因应晶片需求量大、价格便宜的市场需求。
 
面对物联网,日月光长期看好系统级封装成长效应,策略主轴积极与全球主要经济板块的夥伴合作,形成策略结盟,布局全球性的合作架构。
 
吴田玉指出,谁能够主导物联网,关键不在于技术,要看谁能够站稳产业链板块关键地位,发挥经济规模实力。物联网展现的是整体经济和财务架构的综效。
 
迎接物联网时代,力成除了与国际大厂积极合作系统级封装,也强化在记忆体封装布局,决定与美光(Micron)合作,在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体(Commodity DRAM)封装厂,因应物联网时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。
 
进入物联网时代,微机电元件扮演关键角色。透过微机电制程的麦克风、多轴陀螺仪(Gyroscopes)、加速度计(Accelerometer)、电子罗盘(eCompass)、CMOS影像感测元件等,可感测语音、影像、温度、生理、环境、行动等关键数据,作为云端大数据分析的重要基础。
 
包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂,透过与国际大厂合作,积极深耕微机电封装,展现多元化发展风貌。
 
整体观察,物联网装置与云端大数据应用的需求数量逐步成长,从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间,物联网架构潜藏庞大商机。物联网不仅可突破人与机器相互连结的局限,也将成为半导体制造多元化发展的新契机。
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